Session 1: „Mikrooptische Komponenten und Systeme“
Chairman: U. Fischer-Hirchert
- Neue Baugruppentechnologie auf Basis von Duennglaslaminaten (invited); W. Scheel & H. Schroeder, Fraunhofer IZM, Berlin
- „glassPack“-Funktionalisierungs-, Strukturierungs- und Fuegetechnologien fuer Duennglasfolien; N. Arndt-Staufenbiel, L. Brunsberg, H. Schrueder, Fraunhofer IZM Berlin
- Optoelectronics system integration by soldering on ceramic PCB; E. Beckert, H. Banse, R. Eberhardt, A. Tuennermann, Fraunhofer AOF Jena & F. Buchmann, Askion GmbH Gera
- Wie sieht das Packaging von ROSA/TOSA der naechsten Modulgeneration > 10G aus; K. Schulz, Merge Optics Berlin
Session 2: „Optisches Motherbord“
Chairman: L. Melchior
- NoE ePIXnet / Platform for Photonic Packaging Technology; L. Zimmermann, TU Berlin
- Novel VCSEL-Based Transceiver Chips for Bidirectional Optical Interconnects using Butt-Coupled Multimode Fibers; R. Michalzik, M. Stach; F. Rinaldi & S. Lorch, Universitaet Ulm
- A Silicon Optical Bench for Optical Feeding an LTCC based Wireless Transceiver; R. Gindera, L. Pergola, R. Vahldieck & D. Jaeger, Uni Duisburg
- Assembly and Test of Optical Chips on Wafer Scale; J. Kropp, EZCONN GmbH Berlin
- Reliability of Wave Guide Integrated Photo-detectors in High Temperature Operation; M. Kroh, G. Unterboersch, G. Tsianos, M. Junge & A. Umbach, U2T Berlin
Session 3: Polymeroptische Systeme
Chairman: H. Schroeder
- Integrated injection moulded deviced for polymeric fiber systems; J.-U. Just, M. Haupt, U. -Fischer-Hirchert, Hochschule Harz & HarzOptics GmbH Wernigerode
- Hybrid Integration Technology on Polymer Platform; N. Keil, H.H. Yao, C. Zawaddzki, W. Schlaak, M. Moehrle, N. Grote, R. Schmidt, Heinrich-Hertz-Institut & ELBAU GmbH Berlin
- Konzeption, Umsetzung und Qualifizierung der automatisierten Montage elektrooptischer Bauelemente; M. Roesch, D. Craiovan, Uni Erlangen
